【技术/产品概述】该技术采用改变框架与塑封料微观界面、引入应力释放区、增加锁胶孔、提升防氧化过程控制、引入等离子表面处理以及优选粘片胶和塑封料提升原材料 匹配性等方法，增强塑封料与框架界面的结合力，降低应力集中区域的应力值，提升湿气进入塑封体内的难度，拓宽塑封电子产品的工作温度范围。该技术可实现传统商业塑封器件的工作温度范围 0℃～70℃提升到-55℃～125℃，吸湿敏感度从Level3 提升到Level1。
【技术指标/产品性能】吸湿敏感度：Level 1；工作温度范围：-55℃～125℃；温度循环：-55℃～150℃，500 次；
HAST 试验：130℃，96h；高温存储：150℃，1000h。
【转化形式】技术转让、许可使用、合作开发、技术服

务。
【应用场景】高可靠塑封技术可以广泛应用于工业领域、

汽车领域以及军工领域，实现国产化替代。
【所处阶段】批量生产、成熟应用阶段。
【预期效益】采用股份合作的方式，通过引入资金，实现 DIP、SOP、LQFP、QFN、DFN、BGA 等多种塑封形式的高可靠塑封能力建设，具备年产量 40 亿余只高可靠塑封
产品的能力，年收入规模达 7.4 亿元。预计投资回收期 5.66
年，预期回报率 17.7%。